固體:有限元分析 (FEA)
- 能夠?qū)朐敿?xì)的封裝和PCB模型;
- 所有固體組件的完整傳熱分析;
- 集成的三維有限元求解器可以將實(shí)體組件離散化為網(wǎng)格元素;
- 提供系統(tǒng)中所有組件的三維溫度云圖;
- 能夠進(jìn)行焦耳熱、翹曲和應(yīng)力分析;
空氣與液體流動(dòng):計(jì)算流體力學(xué)分析(CFD)
- 固體與流體之間熱交換的熱分析;
- 集成的 CFD 求解器能夠生成邊界條件;
1、溫度升高會(huì)引起電導(dǎo)率降低,導(dǎo)致IRdrop增大,在室溫下運(yùn)行直流分析將導(dǎo)致低估IRdrop;
2、不具備電-熱協(xié)同仿真功能的直流分析工具只能模擬具有均勻溫度(= 均勻電導(dǎo)率)的IRdrop,可能會(huì)使用最惡劣情況的溫度,例如80C,但結(jié)果會(huì)被高估。