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兩大設(shè)計(jì)
Celsius Studio-FEA+CFD 熱分析
固體：有限元分析 (FEA)
- 能夠?qū)朐敿?xì)的封裝和PCB模型；
- 所有固體組件的完整傳熱分析；
- 集成的三維有限元求解器可以將實(shí)體組件離散化為網(wǎng)格元素；
- 提供系統(tǒng)中所有組件的三維溫度云圖；
- 能夠進(jìn)行焦耳熱、翹曲和應(yīng)力分析；
空氣與液體流動(dòng)：計(jì)算流體力學(xué)分析(CFD)
- 固體與流體之間熱交換的熱分析；
- 集成的 CFD 求解器能夠生成邊界條件；
電-熱協(xié)同仿真
1、溫度升高會(huì)引起電導(dǎo)率降低，導(dǎo)致IRdrop增大，在室溫下運(yùn)行直流分析將導(dǎo)致低估IRdrop；
2、不具備電-熱協(xié)同仿真功能的直流分析工具只能模擬具有均勻溫度（= 均勻電導(dǎo)率）的IRdrop，可能會(huì)使用最惡劣情況的溫度，例如80C，但結(jié)果會(huì)被高估。
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值得您信賴的合作品牌
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