COB封裝
板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
產品特點
- 快速高效，工藝自動化，成本低
- 不可維修或更換芯片
產品參數
基板類型
PCB、FPC
引腳數
48/64/256/1024
焊接方式
熱壓焊、超聲焊、金絲焊